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集成电路概念,芯片概念,华为概念,业内龙头(002916)紧盯

深南电路 002916

基本面概要

公司简介:

深南电路股份有限公司的主营业务是印制电路板的研发、生产及销售。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。公司专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司成立于1984年,经过三十余年的发展,公司已成为中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心;同时,公司还作为中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,主导、参与了多项行业标准的制定。 截止报告期末,公司已获授权专利410项,其中发明专利344项、国际PCT专利19项,专利授权数量位居行业前列。

公司题材研报

电子互联领域公司专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局

印制电路板(含封装基板)行业PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业,受宏观经济周期性波动影响较大。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。根据Prismark研究报告指出,预计2017年中国PCB产值将占到全球产值的52.3%(2016年该数值为50.0%),全球产能向中国转移的趋势明显。2017-2022年,全球PCB复合增长率为2.8%,保持温和增长的态势,而中国则将以4.2%的复合增长率保持较快增长。

电子装联行业电子装联所处行业为EMS行业,行业狭义上系指为各类电子产品提供制造服务的产业,代表制造环节的外包。目前,国际领先的EMS厂商均能为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌销售以外的服务。根据国际电子工业联接协会(IPC)披露的NewVentureResearch数据,2015年全球电子合同制造服务业收入达4,301亿美元,2016年全球电子合同制造服务业收入达4,463亿美元,预计2020年全球电子制造服务业收入可达5,598亿美元以上,2015年到2020年年均复合增长率约为5.4%。

完整的业务布局,独特的商业模式公司专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局:即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。同时,公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

自主创新的技术研发实力,先进的工艺技术水平公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持自主创新的发展战略,并设置三级研发体系,在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部,形成有效配合,有效推动公司技术能力的提升;经过多年的自主研发和创新,公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术,从工艺技术到前沿产品开发全方位保持技术的行业领先优势。截至2018年底,公司已获授权专利361项,其中发明专利317项,专利授权数量位居行业前列;同年公司获评中国电子信息研发创新能力五十强企业、中国电子信息行业社会贡献50强、第32届中国电子信息百强企业、中国电子信息行业创新成果“盘古奖”等多项行业奖项。

高中端的产品结构,领先的细分市场地位公司聚焦高中端制造,所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高,应用领域相对高端,具有较强的竞争力,占据细分市场领先地位。此外,公司致力于新产品研发和市场开拓,不断优化产品结构,提高中高端产品占比,加大对高频微波板、封装基板等高端产品的研发与投入,以争夺并巩固目标细分市场的领先地位。目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。

主力控盘概述

财务指标

K 线 图

综述策略:公司拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。属于业内龙头,全球市场占有率超过30%。技术面上,大趋势还是处于上升通道中,短期的技术性调整已经结束,处于反弹趋势,是很好的介入点,中长线可以留意这只龙头。

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文章来源:67222香港马会资料

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